10月27日晚间融资公司,上交所官网显示,江苏神州半导体科技股份有限公司(以下简称“神州股份”)科创板IPO对外披露了第二轮审核问询函的回复。
据悉,神州股份主要从事半导体关键工艺设备核心零部件的研发、生产、销售和技术支持服务。公司IPO于2026年6月30日获得受理,并于7月15日进入问询阶段。
五大配资元股证券:ygzq.hk此次冲击上市,神州股份拟募集资金约25.22亿元。

在第二轮审核问询函中融资公司,神州股份单一客户依赖、收入和业绩、采购和存货等遭到追问。
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